近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(下称“晶亦精微”)递交了招股说明书,拟通过科创板IPO上市。
2022年,公司通过中芯国际的大订单成功跨越了科创板IPO合格线,但后续或将难以延续年复合增长率125.08%的盛景。且公司与“前员工”互相起诉对方侵权,双方各执一词,涉诉金额超5000万元。
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此外,公司本次IPO的募投项目也有些奇怪,公司意欲加码新赛道,但似乎合理性和竞争力尚存疑点。
来源:张力
盛景难再?
晶亦精微的主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。CMP设备主要用于半导体制造领域,根据应用端需求,可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。
从产业上下游关系来看,半导体产业链的四大环节分别为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试。除半导体设计环节外,其他环节均有CMP设备应用。
半导体制造工艺流程及对应设备
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。报告期内,公司营业收入分别为9984.21万元、21966.14万元和50580.82万元,净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和12824.37万元。报告期内,公司成功扭亏为盈。
需要注意的是,公司本次IPO选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
而公司年复合增长率达到125.08%,在2022年实现营业收入翻倍并满足本次IPO申报要求,来自中芯国际的收入起了关键作用。
首先,晶亦精微对大客户存在严重依赖。
报告期内,公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%。
其次,中芯国际连续三年蝉联公司第一大客户。
报告期内,晶亦精微对中芯国际的销售内容均为8英寸CMP设备。销售金额(不含税)在分别为0.71亿元、0.64亿元、2.52亿元,占营业收入的71.17%、29.03%、49.74%。2022年,公司接近一半的收入来自中芯国际。来自中芯国际的2.52亿元收入,也成功帮助公司达到了本次IPO的“合格线”。
但令人疑惑的是,如果本次IPO上市成功,公司还能延续2022年的记录,持续与中芯国际达成数亿元的交易吗?从公司目前情况来看,可能盛景难再。
一方面,中芯国际向公司已经采购的设备数量较大。
公司8英寸CMP设备在2022年的平均价格(不含税)为981.16万元。如果简单将配件及技术服务按销售金额的比例计算(各期服务收入占比较低,影响相对较小),中芯国际2022年在晶亦精微可能采购了25台8英寸CMP设备。
25台8英寸CMP设备是什么概念?
这个数字大约是晶亦精微当年8英寸CMP设备产能的一半有余,是本次募投项目中拟扩产的对应产能的一倍。
另一方面,招股书披露了截至签署日(2022年12月31日),公司已履行、正在履行和将要履行的金额在2500.00万元以上的销售合同。已完成的和正在履行中的合同里,并没有中芯国际的身影……
侵权“罗生门”
在CMP设备领域技术积淀深厚的四十五所,是半导体专用设备的国家重点研制生产单位。
2019年9月,四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司,开展CMP设备的技术研发及产业化应用。这就产生了晶亦精微的前身——精微有限。精微有限即为四十五所CMP事业部开展产业化应用的成果。
值得注意的是,四十五所原CMP事业部负责人顾海洋从四十五所离职后创办了杭州众硅。杭州众硅的主营业务亦为CMP设备的研发、生产、销售。
半导体设备行业是技术高度密集型行业。杭州众硅与晶亦精微身处同一行业,又是同样的业务,知识产权这方面就产生了掰扯不清的纠纷。
截至招股书签署日,公司重大未决诉讼共有5项,全部与杭州众硅有关,双方涉诉金额超过5000万元。
公司在其中2项诉讼为被告。原告杭州众硅起诉公司侵犯其两项专利权利,涉及金额超过2000万元。
另有两项公司为原告起诉杭州众硅侵犯技术秘密。还有一项为晶亦精微起诉国家知识产权局。为晶亦精微向国家知识产权局请求审查上述专利之一,国家知识产权局宣告请求审查无效。因此晶亦精微提起行政诉讼,请求撤销57412号《无效宣告请求审查决定书》,并重新审查。
通过国家知识产权局的相关网页检索可知,产生纠纷的两项专利权利的申请人均为杭州众硅,公开日期(公开)为2019年底,正是晶亦精微成立之际。而晶亦精微为原告起诉的案件之一已经在一审被驳回,后经公司上诉,目前案件正在发回重审的审理中。另外4件诉讼均处于一审阶段。
两家公司关于这些知识产权和技术秘密的纠葛已成“罗生门”,双方涉诉金额巨大。具体真相如何,只能静静等待法院的最终审理结果。
迈向新赛道
报告期内,晶亦精微的研发投入分别为2531.69万元、4765.12万元和4904.80万元,占营业收入比例分别为25.36%、21.69%和9.70%。
由于公司在2019年底刚刚成立,2020年和2021年均属于发展起步阶段。因此,2022年的数据相对来说更具有参考意义。另外,在公司列举的同行业可比公司中,实际上只有华海清科的主要产品为CMP设备。公司在进行国内外同行对比时,也仅有华海清科入选(其他入选公司为美国应用材料和日本荏原,全球市场占有率超90%)。
以此为基础来看公司的研发费用率的话,晶亦精微的表现有些不妙。
晶亦精微在2022年度的研发费用率为9.7%,落后于同行可比公司均值12.53%,更落后于华海清科13.14%的研发费用率。
本次IPO,晶亦精微拟使用募集资金16亿元用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目和补充流动资金。
从项目说明中,可以窥见晶亦精微欲加码新赛道——12英寸CMP设备的野心。
需要注意的是,招股书中认可“国内从事CMP设备业务的主要企业为晶亦精微及华海清科”。也就是说,华海清科是晶亦精微在国内市场的最大对手。
而华海清科的主力产品正是12英寸CMP设备。年报显示,2022年度,华海清科实现营业收入16.49亿元,净利润5.02亿元。根据华海清科此前IPO时的资料,2020年,华海清科实现年产12英寸CMP设备32台,销售18台,彼时营业收入为3.85亿元。
尽管目前公司的12英寸CMP设备仅生产2台,且为研发样机,未产生收入。但公司却大幅度加码布局生产12英寸CMP设备。共计可形成年产46台12英寸CMP设备,远远超过公司原本的“看家”产品。
相比之下,晶亦精微加码新赛道的这一步是否迈得过大?
记者 褚念颖
版式 佘诗婕
编辑 吴鸣洲
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